双面板

双面板
  • 产品介绍

双面板流程

PCB板为了保证双面线路有能够导电应用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。在正式焊接前,应遵循下列工艺顺序和要领:有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理,即先整形后插件,焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,汽车配件PCB板正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是双面焊接,因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件。汽车配件双面PCB板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,最后流入下道工序。



双面板制作工艺

PCB板主要用于电子产品,汽车配件, 电磁炉,灯饰,电器、汽车音响等,工厂生产制作工艺有沉金、镀金、有铅/无铅喷锡、抗氧化(OSP)等。
双面PCB板制作流程都是通过图纸在绝缘基材上,按图纸要求,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。线路板厂把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板或印制电路板。
PCB板的基板使用绝缘隔热、不易弯曲的材质。PCB板的表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成了导线线路,通过导线来提供PCB上零件的电路连接。

常用的有松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、等工艺,在双面板中同样适用。

喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉。

锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下。

印制的双面PCB板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子、汽车配件、计算机等行业。双面板不同于单面板的生产流程,同时还有一道沉铜的工艺,相较于单面板更工序更多、更复杂。针对不同的产品有不同的需求。


上一页
下一页