PCB上游企业强强联合 大势所趋
专栏:行业资讯
发布日期:2017-06-02
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来源:行业资讯
铜陵有色与生益科技签署《战略合作框架协议》,将在电子铜箔产业链进行全面的战略合作,实现资源共享、共同发展,主要包括:
1)推动铜陵有色电子铜箔产品在生益科技更广泛的的应用,共同技术研发等;

铜陵有色与生益科技签署《战略合作框架协议》,将在电子铜箔产业链进行全面的战略合作,实现资源共享、共同发展,主要包括:

1)推动铜陵有色电子铜箔产品在生益科技更广泛的的应用,共同技术研发等;

2)在市场条件下,确保生益科技电子铜箔供应量;

3)互向对方开放市场,在同等条件下,双方其他产品均具有优先导入权;4)双方联合投资开发新能源等新型产业。

简评

进入2017年,铜箔供应问题不仅没有减缓,反而会加剧。

2016年铜箔加工费都出现了明显的上涨,尤其在电子信息行业更为强劲的需求拉动下,电子铜箔加工费从1.8-2.0万/吨涨至4.0-4.3万元/吨(+115%)。2017年由于缺乏足够的铜箔产能增加,我们重申铜箔紧缺度不仅不会减缓,反而会进一步加剧,铜箔加工费进一步上涨是必然。

产业链强强联合,寻求共赢,乃大势所趋。

铜陵有色作为电子铜箔第三方市场最大的供应商,而生益科技为覆铜板行业的巨头之一,此次双方合作意义巨大:

1)对铜陵有色而言,可对下游市场形成更为敏锐的嗅觉和响应度,并通过技术合作和市场优先导入等方式不断提升自身产品结构,并为向其他领域扩宽市场,如新能源等方向,提供了更多的可能性。

2)对生益科技而言,首当其冲的便是提升铜箔原料供应的稳定性;依赖较为稳定的原料供应,公司市场份额的进一步提升也将在情理之中。同样,也将对其自身产品的研发、推广,市场的预判、新兴领域的介入等提供了更多的有利条件。

3)这可能进一步形成示范效应,共同规避市场风险,寻求产业链合作机会和开发新机遇,上下游企业强强联合或将成为普遍现象。

 


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